丝印机进口报关公司/上海付汇融资代理

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二手设备进口程序如何
一、进口旧机电设备申请资料包括： 
1）进口旧机电产品备案申请书 
2）申请人、收货人、发货人营业执照（复印件） 
3）装运前预检验申请书 
4）拟进口旧机电产品清单（按标准格式填写，一式两份，要求以电脑打制。） 
5）进口旧机电产品描述（按网上标准格式填写） 
6）其它材料（8年前制造的旧机电产品原则上均需提供产品彩色图片/照片；制造年限久的设备如在发运前已经维修整理，申请人可提供相关记录与证明）；进口二手大型成套设备、流水线需提供设备配置图、工艺流程图等资料.（这个十分重要，没有这些资料，大型设备的备案就无法通过！！）。 
7）进口用于销售、租赁或者维修等用途且国家实施强制性产品认证制度、进口质量许可管理以及有其他规定要求的旧机电产品的，备案申请人申请备案时必须提供相应的证明文件。 
8）合同或协议 
9）进口旧机电产品拟备案工作联系单（需办理机电证时提供） 
以上资料中，1－5项为必须提供，6－9项必要时提供。 
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2、申请人提交的进口旧机电产品清单应符合如下要求： 
1）清单一式两份，必须打印，除核销栏不填外，其余栏目均需填写齐全，不得涂改。 
2）数量、金额栏要总计，合同金额如以其它币种结算必须同时以美圆计。 
3）为防止证书频繁更改，申请人填写的HS编码事先应经海关相关部门确认； 
4）设备状态栏的填写要求为： 
一）已经使用，仍具备基本功能和一定使用价值的机电产品； 
二）未经使用但存放时间过长，**过质量保证期的机电产品； 
三）未经使用但存放时间过长，部件产生明显有形损耗的机电产品； 
四）新旧部件混装的机电产品； 
五）二手成套设备。以上五项中选择一项。 
（5）用途一栏填写要求为： 
（一）企业自用 丝印机进口报关公司/上海付汇融资代理
（二）直接销售用 
（三）维修后销售。以上三项中选择一项 
3、申请人备案前已签订合同的，须同时提交合同，合同必须有买卖双方的签字或公章；提交备案申请时尚未签定合同的，在省局最后*时提交； 
4、资料中有涉及外文资料的，申请人在提供原件复印件的同时，应提交中文翻译件，并加盖申请人印章；
5、初审发现备案旧机电产品清单中夹带“不予备案的进口旧机电产品目录”中产品的，各分支检验检疫局可直接作出不予备案结论，并告知申请人； 
备案准予行政许可决定有效期原则上为半年。逾期可延长一次，延长期限为半年。在有效期内需对备案准予行政许可决定延期的，申请人应当填写《进口旧机电产品备案许可变更申请表》，并持原准予行政许可决定向原备案受理机构申请延期。 
2) 装运前预检验检疫：是指进口旧机电产品在启运港装运之前，由检验检疫机构或者经国家质检总局认可的装运前预检验机构依据我国国家技术规范的强制性要求，对旧机电产品的安全、卫生、环境保护项目所进行初步价。 
目前我国在世界各地设立了9个有我国检验检疫总局授权许可开展旧机电检验的海外公司，它们分别在：中国香港，日本，荷兰，美国，加拿大，不来梅，马赛，伦敦，西班牙。 

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 中芯国际作为国内规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业，可以提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。目前中芯国际在深圳有一条8英寸生产线，已实现3万片月产能，此次启动12英寸生产线项目将进一步完善中芯国际的产能布局。七星电子作为国内少数主营半导体设备制造商，旗下北方微电子竞争力较强，28纳米及以上设备已进入中芯国际、华虹、武汉新芯生产线，14纳米设备正在研制中，在2020年前有望同步进入国产晶圆制造厂的生产线。上海新阳是国内半导体材料及电子化学品**企业，公司拥有100多家客户，包括中芯国际、华力微电子等*晶圆制造和封测客户，并已被台积电列为合格供应商目录。

按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速**过20%。到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。为加快集成电路产业发展，国家专门成立了1387亿元的集成电路产业基金。据了解，目前该基金已投资了37个项目、28个企业，承诺投资额为683亿元，约达到一期基金规模的一半，37个已投项目带动的社会融资**过了1500亿元。

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在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会数据显示，**2016年、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。机构预计，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程的发展下，今年晶圆厂整体支出将达到360亿美元，到2017年有望升至407亿美元，增长约13%。

自去年12月以来，北美半导体设备制造商订单出货比（B/B）值已连续10个月**1，今年9月B/B值为1.05。B/B值**1代表半导体产业景气正持续扩张。

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目前我国集成电路市场规模占**60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将提升，材料设备和封测产业需求空间将达千亿规模。

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